Astăzi vă prezint noua placă de bază B850 Gaming X WIFI6E de la Gigabyte. De ce ne-am aventurat fix la acest model? Ne-a venit ideea să îmbunătățim actualul gamebox 2.3 Red prin înlocuirea curentului B650 utilizat în acest build. Hai să descoperim împreună dacă este sau nu o idee bună și de ce. Drept urmare structura acestei prezentări va fi mai degrabă comparativă decât individuală.
De asemenea, putem compara pe alocuri și cu fratele mai mare, modelul X870E Aorus Elite, pentru a sublinia dacă aceasta rămâne top dog, liniștită în componența studiobox Red.
La o primă scanare vizuală a componentelor și a amplasării acestora poți vedea mici schimbări făcute de Gigabyte, unele spre bine, dar altele care prezintă mici riscuri de îngreunare a procesului de asamblare a unui PC. Hai să le trecem în revistă pe rând, într-o ordine care are sens în capul meu
Placa video
Instant observi faptul că placa video stă mai sus, reducând distanța cam la limită față de zona ocupată de procesor + coolerul aferent, fie el pe aer sau blocul-pompă pentru răcirea pe apă. Măsurat cu sistemul de răcire AIO folosit cel mai des de noi, anume Liquid Freezer II de 360 de la Arctic, avem o toleranță de aproximativ 6-7 milimetri între furtunuri și backplate-ul plăcii video. Dacă vrem să instalăm un model care are un backplate mai gros…
Dacă tot suntem la placa video, o mare îmbunătățire observată cu furori de bucurie din mulțime, este butonul de Quick Release denumit oficial PCIe EZ-Latch Plus al acesteia amplasat la o distanță mult mai la îndemână ca orice model de eliberare direct pe slot.
Nu știi că ai nevoie de PCIe EZ-Latch Plus în viața ta până nu te chinui 5-10 minute să ajungi cu degetul la varianta integrată în slot. Cu noul amplasament al slotului PCI Express principal și mai aproape de procesor nu aveai nici o șansă să ajungi să mai scoți placa video fără cine știe ce intervenție divină sau să fii nevoit să desfaci chiar coolerul de pe procesor pentru a elibera niște spațiu.
Vizual pot specula faptul că ranforsarea slotului PCIe x16, în cazul modelului B850, pare a fi mai mare ca dimensiuni dar nu voi face acum teste de rezistență la greutate a slotului.
Stocarea
Numărul de sloturi m.2 SSD PCIe este același, în aceiași combinație PCIe Gen 5×1 și PCIe Gen 4×2, dar acestea sunt poziționate diferit. În cazul plăcii cu chipset B850, slotul PCIe Gen 5 este repoziționat alături de celelalte 2 sloturi, toate sub un mare shroud metalic cu rol principal de disipare a căldurii generate. Modelul B650 are sloturile m.2 separate de portul plăcii video, cu 2 shrouduri/heatsinks diferite.
Mai mult de atât, noul SSD shroud implementat pe B850 este acum tool-less, cu al lui nume pompos M.2 EZ-Latch Plus, ca și prinderile individuale ale SSD-urilor care nici ele nu au scăpat de nume special: M.2 EZ-Latch Click. Un mare bonus pentru oricine că numai pierzi șurubele mici prin carcasă, un adevărat coșmar.
Există și un mare dezavantaj aici: Dacă în cazul plăcii B650 puteai să schimbi liniștit SSD-ul de pe slotul principal, acum cam ești obligat să scoți placa video pentru a avea acces la heatsink-ul SSD-urilor. Chiar dacă demontarea acesteia este acum mai simplă, tot e un pas în plus.
Fratele mai mare X870E plusează și aici cu un total de 4 sloturi M.2 dintre care 3 sunt PCIe Gen 5.
Numărul de conectori SATA a rămas același, anume 4.
Lanes
O diferență la nivel de chipseturi este distribuția lane-urilor, dar AMD a lăsat o portiță deschisă producătorilor pentru introducerea suportului PCIe Gen 5 pentru SSD NVMe, iar Gigabyte a profitat din plin de această portiță în modelul de B650 utilizat în comparație. Drept urmare diferențele sunt minime la acest capitol per total, rămânând doar 4 lane-uri PCIe 5.0 auxiliare utilizabile în cazul lui B850.
La capitolul Lane-uri observăm o diferență majoră în cazul în care optezi pentru chipsetul X870E care nu numai că suportă PCIe 5.0 la placa video dar are și considerabil mai multe lane-uri totale (44) din care 24 sunt PCIe 5.0. De asemenea poate susține viteze mai mari pe USB.
RAM
Viteza maximă suportată prin overclocking crește de la 8000 MT/s pentru B650 la 8200 MT/s în cazul modelului B850. Capacitatea maximă suportată este de 256GB (4x64GB) pentru ambele plăci de bază. Desigur, aceste valori pot scădea în funcție de modelul de procesor ales, de răcirea carcasei și alte condiții.
Toate plăcile de bază comparate suportă AMD EXtended Profiles for Overclocking (AMD EXPO) și module Extreme Memory Profile (XMP).
VRM & Cooling
O diferență observată între chipseturile B850 și B650 este adăugarea de faze, acum un design de 6+6 paralel față de 4+4 în cazul lui B650. Ce înseamnă asta în română? În general, mai multe faze = mai bine pentru procesor, pentru că sistemul VRM (voltage regulator module) are rol de transformare și controlare a voltajului care ajunge către CPU/RAM/Misc (Sistemul cu 3 identificatori de Phase este valabil pentru plăcile de bază AMD, exemplul de față 12 + 2 + 2 pentru VCore Phases, respectiv SoC Phases și MISC Phases).
Cu cât e mai controlat de cât mai multe faze cu atât voltajul e mai constant și poți face overclocking mai stabil. Drept urmare, acum avem, cel puțin în teorie, un potențial puțin mai mare de overclocking al procesorului. X870E duce numărul de faze și mai sus la 16+2+2.
Zona dedicată MOSFET-urilor și a capacitoarelor din tot VRM-ul plăcii de bază este acum acoperită cu un heatsink puțin diferit. Ca dimensiuni pare similar dar structura acestuia diferă. În cazul lui B850 observăm un canal extra în locul lamelelor dedicate disipării căldurii generate de VRM.
Părerea mea este că această piesă este comună și pentru alte modele de plăci de bază noi de la Gigabyte, plăci care au nevoie de mai multă răcire pasivă pentru sistemul VRM și apelează la diferite heatpipes pentru disiparea căldurii. Comparând cu varianta X870E Aorus Elite putem observa un sistem similar de răcire pasivă care are în componență un heatpipe de dimensiuni perfecte pentru slotul lăsat liber în cazul nostru.
Pentru extra răcire/circulare a aerului cald, panoul dorsal al modelului B850 are câteva guri de aerisire noi. Orice plus contează la urma urmei, fie el cât de mic.
Răcirea pasivă primește și ea un upgrade pentru modelul X870E de la Gigabyte, adăugând și un heatpipe în ecuație pentru a facilita disiparea căldurii.
Conectivitate
Portul PS2 sau PS/2 introdus de IBM în 1987, fie-i ușoară țărâna, încă se regăsește în backplate-ul modelului B650 cât și pe B850, X870E Aorus Elite fiind singurul care are curajul să renunțe la acest port care nici măcar nu este Plug&Play. Da, ai citit bine, dacă legi ceva la PS2 ca să funcționeze trebuie să dai un restart.
În trecut acest port era utilizat pentru conectarea mouse-ului și a tastaturii și multă vreme a avut avantajul că funcționa și în BIOS în orice situație, unde unele USB-uri poate nu erau recunoscute.
Trecând peste toate glumele la adresa PS/2-ului, ai totuși un avantaj în faptul că nefiind un protocol capabil să transfere date, nivelul de securitate este ceva mai mare ca la USB. Nu vei putea copia cheaturi în memoria internă a mouse-ului ca să câștigi ilicit turneul offline, cum poți face cu dispozitivele USB care pot transfera și date.
Conectarea și deconectarea antenelor Wi-Fi acum se face mult mai ușor cu Wi-Fi EZ Plug. Acesta este prezent
Atât modelul pe chipset B850, cât și precedentul B650 se pot conecta la rețele prin protocolul Bluetooth 5.3 și Wi-Fi 6E, cu fratele mai mare x870 singurul care se poate conecta la noul standard Wi-Fi 7.
Conectorii de pe backplate sunt identici ca număr deși sunt organizați puțin diferit.
Quality of life și Debugging
La capitolul aspect, toate plăcile prezentate sunt similare, având în mare aceiași gamă de culori utilizată, cu diferite nuanțe și combinații de gri. Remarc faptul că la B650, blocul de pini la care legi butoanele panoului frontal al carcasei (F_Panel) sunt colorați pentru a te ajuta să legi firele corecte, în cazul lui B850 au renunțat la acele mici pete de culoare, totul rezumându-se la aceleași nuanțe de gri prezente pe restul plăcii.
Pentru modelul B850 Gaming X WiFi 6E – Butonul de RESET, reconfigurabil din BIOS, a fost grupat cu LED-urile de Debug POST și mutat într-un loc mai ușor de vizionat/accesat. Această zonă acum se numește EZ-Debug Zone, pentru că totul trebuie să aibă un nume catchy.
Încă o interfață Legacy, pe lângă bătrânul PS/2, este și headerul COM, prezent pe modelul B650, la care s-a renunțat pentru noul B850. Ce relevanță are asta pentru utilizatorul obișnuit? Nu prea mare spre deloc, șansele să fi folosit vreodată această conexiune în ultimii 10 ani sunt spre 0. Singurul lui scop e pentru extreme-low-level debugging sau servicing.
Headerul eSPI a fost repoziționat între socketul de procesor și cel de placă video, probabil pentru a elimina conectări accidentale datorită poziționării în partea de jos a plăcii de bază, o zonă aglomerată.
Avem parte de 3 RGB Gen2 LED strip headere adresabile față de doar 2 în cazul lui B650. De asemenea, versiunea acestora a fost adusă la zi dar nu știu exact care sunt diferențele minore.
Mai toate headerele pentru ventilatoare au fost acum mutate în partea de jos a plăcii de bază chipset B850. Prefer să am câte o conexiune disponibilă pe toate laturile plăcii de bază pentru a-mi face viața mai ușoară la cable management.
Sunt diferite ventilatoare pe care le instalezi în partea superioară a carcasei care nu vin cu un cablu suficient de lung cât să ajungă fie la microcontrollerul carcasei fie la vre-un conector din partea inferioară a plăcii de bază. Așa trebuie să te complici cu sisteme de legare în serie (daisy-chain) sau diferite alte adaptoare/prelungitoare de cabluri. Singurul supraviețuitor a rămas cel pentru CPU care în mod natural trebuie să fie lângă chipset, altfel ar da peste cap o groază de produse deja existente pe piață și ne-ar strica chiar tot feng shui-ul cablurilor.
Trecem tot la Quality of Life și LED-urile extra poziționate sub heatsinkul Southbridge-ului, LED-uri pe care recunosc că nu le-am remarcat inițial și nu cred că ar trebui să fie un factor definitoriu în luarea deciziei asupra cărui chipset să folosești în buildul tău.
X870E vine aici cu posibil cel mai mare upgrade pentru entuziaști, anume Sensor Panel Link. Pe scurt: Poți lega un extra ecran care să afișeze informații cruciale despre PC, precum frecvențe, temperaturi, ventilatoare, load etc. Rezultatul arată foarte cool, dacă-ți place așa ceva.
Concluzii
Fără să intru prea în detalii tehnice și să testez direct pe un setup cam care ar fi limitările de overclocking al RAM-ului, care dacă apare ceva timp extra probabil că voi încerca pe viitor, remarc diferențe micuțe între cele două modele de plăci de bază de la Gigabyte, anume B650 Gaming X AX v2 și B850 Gaming X WiFI 6E.
B850 vine cu un sistem de quick-release al plăcii video care ar trebui să fie deja pe absolut toate plăcile de bază, cu toate NVMe-urile grupate și accesibile, fără șuruburi, cu diferite headere reorganizate pe interior, unele spre bine (POST LEDs + Reset Switch), cu un Fan header adresabil extra, ceea ce e bine dar nu știu dacă suficient de bine cât să trecem peste faptul că au mutat toate headerele de ventilatoare în partea inferioară a plăcii de bază.
X870E în mod evident rămâne soluția superioară, care permite viteze mai mari atât pe placa video dar și pe sloturile M.2 (Dacă folosești mai mult de 1 SSD) dar și poate disipa mai multă căldură de la VRM grație heatpipe-ului integrat în sistemul de răcire pasivă.
