Nu la anul, ci peste trei ani, vom vedea (mai întâi pe dispozitivele Apple) cipuri cu proces de fabricație TSMC pe 1.4 nm, descris de producătorul sud-coreean ca fiind cu 15% mai performant și 30% mai eficient decât soluția pe 2nm pregătită pentru cipurile ce vor intra în fabricație din a doua jumătate a anului în curs (ex. chipsetul iPhone 17).
Denumit TSMC A14, cel mai avansat nod de fabricație pentru semiconductoare confirmat pentru lansare comercială va fi extrem de aproape de limitele teoretice prefigurate pentru tehnologia cipurilor de siliciu, dincolo de care se așteaptă ca miniaturizarea suplimentară să fie oprită de obstacole de netrecut, structurile fine ale cipurilor apropiindu-se de scara atomică, domeniu unde legile convenționale ale fizicii se întrepătrund cu cele ale fizicii cuantice. Pur și simplu, dacă miniaturizezi suficient de mult un microprocesor, de la un punct nu mai poți garanta separarea corespunzătoare a semnalelor electrice adiacente, structuri izolate electric devenind în mod spontan electroconductoare, iar buna funcționare a miliardelor de tranzistori nu mai poate fi obținută.
Câștigurile de performanță enunțate de se datorează unei îmbunătățiri cu 20% a densității logice față de tehnologia de 2 nm. Procesul de 2 nm al companiei a înregistrat îmbunătățiri similare față de cipurile de 3 nm, astfel încât cipurile de 1,4 nm ar putea fi cu până la 30% mai rapide și cu 60% mai eficiente decât cipurile actuale.
Cipurile Apple de astăzi se bazează pe procesul de 3 nm al TSMC, iar viitorul iPhone 17, inclusiv o versiune ultra-subțire despre care se zvonește, o va folosi și cu nodul N3P de a treia generație. Deci, Apple nu va trece probabil la tehnologia 2nm a TSMC pentru încă doi ani.
Iar de acolo, așteptarea ar putea fi chiar mai lungă până să vedem procesul de fabricație TSMC A14 folosit pentru fabricarea procesoarelor de mari dimensiuni, cum sunt cele întâlnite în PC-uri desktop și acceleratoare grafice/AI. Explicația ține în primul rând de costuri (cip-urile pe 1.4nm vor fi extrem de scumpe) dar și de randamentul inițial al acestui proces de fabricație. Probabil că TSMC va trece prin mai multe iterații ale acestui nod de fabricație, până să vedem cip-uri cu proces de fabricație sub-2nm în echiparea dispozitivelor de larg consum, cum ar fi telefoane de buget, plăci video și procesoare pentru laptopuri.
În cele din urmă, epuizarea opțiunilor pentru îmbunătățirea performanțelor prin miniaturizarea procesului de fabricație va forța TSMC și alți jucători din industrie către abordări complet noi, tehnologia cipurilor cu grafen arătându-se deosebit de promițătoare ca soluție pentru salturi de performanță în viitorul nu chiar atât de îndepărtat.
