Dezvoltat de o echipă de cercetătorii de la Universitatea din Texas, un nou material de interfață termică, alternativă la pasta termoconductoare de tip convențional, ar putea face posibile dezvoltarea de microprocesoare și mai rapide, prevenind formarea așa numitelor hot spots-uri de temperatură și îmbunătățind eficiența sistemelor de răcire la modul general.
Potrivit analizei publicate pe platforma Nature Nanotechnology, materialul obținut prin combinarea aliajului de metal lichid Galinstan cu nitrură de aluminiu ceramică are proprietăți de interfață termică net superioare alternativelor bazate pe metal lichid (aliaj de Indiu-Galiu) folosite ca atare, disipând cu până la 72% mai multă căldură
„Această descoperire nu doar că îmbunătățește eficiența energetică, dar permite și configurarea centrelor de date cu densitate mai mare, reducând semnificativ costurile de răcire și consumul de energie.”
”Datorită unei combinații proiectate mecanochimic a aliajului de metal lichid Galinstan și nitrură de aluminiu ceramică, acest material de interfață termică, sau TIM, a depășit cele mai bune produse comerciale de răcire a metalelor lichide cu 56-72% în testele de laborator. A permis disiparea a până la 2.760 de wați de căldură dintr-o zonă de doar 16 centimetri pătrați. Materialul reușește acest lucru prin reducerea decalajului dintre limitele teoretice de transfer de căldură ale acestor materiale și ceea ce se realizează în produsele reale. Prin mecanochimie, metalul lichid și ingredientele ceramice sunt amestecate într-un mod extrem de controlat, creând interfețe de gradient prin care căldura poate curge mult mai ușor.”
Cercetătorii susțin că prin reducerea diferenței de temperatură între partea fierbinte (ex. pastila procesorului) și talpa radiatorului menită să absoarbă căldura, suprafața necesară pentru disiparea căldurii (ex. lamelele radiatorului) se reduce considerabilă, Totodată, nu mai e nevoie de ventilatoare și pompe de circulație atât de puternice, fapt ce permite reducerea consumului de energie asociat sistemelor de răcire cu până la 65%. Iar când e vorba de centre de date la scară mare, economiile realizate pe această cale pot ajunge la sume impresionante, inclusiv prin proiectarea unor computere mai compacte. care înghesuiesc mai multe procesoare în spațiul disponibil pentru instalare fără a risca probleme cu supraîncălzirea.
Iar pentru utilizatorii de PC-uri, noua alternativă liquid-metal ar putea ajuta cu îmbunătățirea performanțelor în overclocking, totodată ajutând acele serie de procesoare predispuse la supraîncălzire și defectare prematură.
Echipa de cercetători confirmă că în prezent colaborează cu partenerii din industrie pentru aducerea acestui produs în centrele de date. Și probabil că o versiune comercială pentru utilizatorii de PC-uri și entuziaști în ale overclocking-ului nu va întârzia prea mult să apară.
