Pentru Huawei, sancțiunile SUA care au vizat tăierea accesului la tehnologii occidentale și echipamente de top pentru fabricarea de semiconductoare încep să arate tot mai mult ca o binecuvântare în deghizare. Gigantul tehnologic nu doar că a reușit să supraviețuiască, dar susținerea necondiționată de care s-a bucurat din partea statului chinez a făcut posibile evoluții de neimaginat pentru mințile de la Casa Albă care au gândit gândit în anul 2018 primele runde de sancțiuni la adresa Huawei.
Mai întâi, Guvernul SUA a început să restricționeze utilizarea echipamentelor Huawei, interzicând agențiilor americane să mai achiziționeze sisteme și servicii Huawei. Un an mai târziu SUA includea Huawei pe așa numită entity list, blocând accesul companiei la tehnologii de origine americană, cu tot cu echipamentele și componentele hardware/software care se întâmplă să conțină respectivele tehnologii. Huawei a pierdea atunci accesul nu doar la cipuri esențiale pentru fabricarea telefoanelor mobile și echipamentele de rețea care la momentul respectiv aduceau grosul vânzărilor pentru companie, ci și la partenerii din industria de semiconductoare care puteau să producă respectivele cipuri.
În loc să accepte înfrângerea, Huawei a trecut la treabă și s-a apucat să-și ridice practic de la zero propriul business de semiconductoare, prioritatea zero devenind recrearea tehnologiilor occidentale la care Huawei nu aveau acces. Problema e că anumite obstacole nu pot fi depășite cu ușurință. Spre exemplu, echipamentele cu tehnologie extreme ultraviolet (EUV), esențiale pentru fabricarea cipurilor pe 4 nm sau mai bune sunt livrate de un sigur furnizor, compania olandeză ASML. Iar acestea sunt atât de avansate încât nici măcar un efort susținut cu finanțare aproape nelimitată nu ar reuși să le recreeze într-un orizont de timp rezonabil. Așa că în loc să demoleze zidul tehnologic, Huawei a ales să îl ocolească folosind inovații care pot aduce rezultate asemănătoare chiar și folosind tehnici de litografie mai puțin avansate.
În loc să atace problema în mod direct lucrând pentru reducerea dimensiunii tranzistorilor, Huawei a atacat ineficiențele microprocesoarelor actuale dezvoltând LogicFolding, o soluție pentru rearanjarea traseelor electrice într-un mod care permite creșterea densității de tranzistori la un nivel comparabil cu viitoarele cipuri TSMC de clasă 1.4 nm.
Descrisă ca o descoperire majoră în cercetarea semiconductorilor, tehnologia mută accentul de la scalarea geometrică tradițională la „scalarea temporală” și, se pare, a fost deja testată pe sute de cipuri Huawei experimentale, folosite în domenii precum smartphone-urile și inteligența artificială.
Huawei sugerează că va recupera decalajul față de liderul industriei TSMC până în anul 2031, avansând de la experimente tehnologice la soluții comparabile celor mai avansate cipuri Qualcomm sau MediaTek.
Cu siguranță acesta ar fi un uriaș pas înainte pentru Huawei, cu implicații mult peste business-ul de telefoane inteligente și electronice de consum. Nu trebuie uitat că Huawei deja este un jucător cu ambiții uriașe în piața soluțiilor de procesare pentru inteligența artificială. Și ce coincidență, regimul de la Beijing de la o vreme nu se mai arată interesat să cumpere cipuri Nvidia pentru echiparea noilor centre ce procesare cloud. Poate că știu ei ceva ce noi nu știm?
