În timp ce sud-coreenii de la Samsung încă încearcă să rezolve „dilema” telefoanelor pliabile mai subțiri, CEO-ul Huawei a fost observat testând prototipul unui smartphone tri-fold, iar cei de la Xiaomi se arată dispuși să ia parte la noul trend.
Potrivit celor mai recente zvonuri, producătorii smartphone din China urmează să ducă rivalitatea cu brandurile occidentale de telefoane pliabile la un nou nivel, oficializând conceptul de smartphone tri-fold. Spre exemplu, aflat deja că Huawei pregătește smartphone tri-fold cu ecran „evantai”, pliabil pe trei laturi. Între timp, dispozitivul-prototip a fost observat în multiple ocazii, producătorul chinez venind și cu un anunț oficial cum că noul produs va fi disponibil oficial chiar din perioada lunii septembrie (în magazinele din China).
Revenind la Xiaomi, dezvăluiri apărute în rețeaua de socializare Weibo sugerează că produsul se află în dezvoltare și că probabil există deja la stadiul de prototip, scopul inițial fiind concurarea marelui rival Huawei în piața chineză.
Brevetat de Samsung și demonstrat de TCL la stadiul unui concept de design, primul smartphone tri-fold apare în mâinile unui oficial Huawei și este aparent confirmat într-o versiune Xiaomi. Toate astea înainte ca Samsung să fi anunțat măcar anticipatul rival HONOR Magic V3, o versiune Galaxy Z Fold care să întrunească cerințele moderne vizând grosimea și greutatea unui telefon pliabil.
În orice caz, Huawei/Honor, TCL și Xiaomi par mult prea preocupați să acopere cererea uriașă anticipată în piața locală din China, decât să ridice o provocare reală pentru Samsung în piețele occidentale, deocamdată. Dar la fel cum s-a întâmplat și cu telefoanele pliabile ultra-subțiri, în mod obiectiv mai elegante decât cele produse de Samsung, răspunsul va veni și probabil va ustura în mod considerabil pentru acționarii companiei sud-coreene, rămași să asiste neputincioși la erodarea cotei de piață deținută de Samsung.
Potrivit aceleiași surse de zvonuri, Xiaomi ar putea oferi o demonstrație de forță cu ocazia expoziției MWC 2025, arătând noul smartphone tri-fold la stadiul de prototip funcțional și înaintând un calendar de lansare concret.
Tot din zvonuri aflăm și că dispozitivul ar putea fi primul telefon Xiaomi livrat cu HyperOS 2.0, un firmware mult mai bine optimizat pentru telefoane pliabile. Probabil că Xiaomi va păstra și parteneriatul cu Leica pentru optmizarea performanțelor foto, plus colaborarea cu Qualcomm pentru includerea celui mai avansat chipset disponibil pentru telefoane-flagship.
Din păcate, pentru imagini de prezentare și detalii tehnice va trebui să așteptăm noi dezvăluiri, care nu vor întârzia să apară din sursele obișnuite de zvonuri despre produsele Xiaomi.
