Xiaomi 18 Fold se alătură pe lista dispozitivelor cu Android care „plagiază” designul iPhone Ultra, înainte ca Apple să fi lansat măcar telefonul cu pricina.
Surprins în poze-spion, Xiaomi 18 Fold se conturează drept ceva mai mult decât încă un pliabil cu format wide. Acesta va fi și primul telefon care beneficiază de chipsetul XRing O3, dezvoltat de Xiaomi în rege proprie, pentru a concura brandurile consacrate de chipseturi pentru telefoane premium.
Anunțat oficial săptămâna aceasta, XRing O3 pare că va „șterge pe jos” cu rivalul Tensor G6 folosit de Google pentru echiparea telefoanelor Pixel 11, adevărata miză pentru Xiaomi fiind de fapt Snapdragon 8 Gen 5 și echivalentul Exynos 2600.
Xiaomi nu a dezvăluit numărul exact de nuclee ale procesorului, dar a indicat o configurație deca-core cu șase nuclee „super”, patru nuclee „mari” și o viteză maximă de ceas de 4,35 GHz. Noul cip ar trebui să fie cu 60% mai rapid decât predecesorul XRing 01, la un consum de energie cu până la 25% mai mic. Chipset-ul anterior al Xiaomi avea un procesor cu 10 nuclee, format din două nuclee Cortex-X925, șase nuclee Cortex-A725 și două nuclee Cortex-A520. XRing O3 va avea un NPU cu patru nuclee, cu performanțe AI locale cu 45% mai rapide, o putere de calcul tensorial de 200 TOPS și o putere de procesare vectorială declarată de 3,3 teraflops.
Revenind la Xiaomi 18 Fold, designul este foarte similar cu cel al telefonului HUAWEI Pura X View pe care l-am văzut zilele trecute, ambele părând concepute cu gândul la un aspect mai luxos, contrastând cu abordarea minimalistă întâlnită la rivalul Galaxy Z Fold8 și (probabil) iPhone Ultra.
Chiar dacă este parțial acoperit cu o husă de protecție, Xiaomi 18 Fold se arată ca un pliabil subțire și elegant, cu trei camere foto la partea din spate. Este așteptat ca Xiaomi să aleagă momentul lansării cândva în luna septembrie, urmărind să eclipseze cât mai mult lansarea produsului rival de la Apple.
Autor
