Memoria 3D chiar devine ordinea zilei, acum si Micron anuntand ca va adopta acest nou mod de productie de acum inainte.
Primele modele de produse cu 3D NAND vor fi disponibile posibil chiar de anul acesta, si vor aduce cateva imbunatatiri sesizabile fata de tehnologia curenta, cum ar fi capacitate si consum de energie.
Spre deosebire de memorie 2D planara, tehnologia 3D permite suprapunerea unui numar mai mare de straturi, care sunt controlate de un singur circuit. Implementarea folosita de Micron ar permite o capacitate de stocare ceva mai mare ca cea folosita de alte companii, deoarece acel circuit de control este prezent la baza „turnului” de memorie, fara nevoia de a mai integra in componenta sa alte elemente de control.
Aceasta tehnologie va duce la productia de SSD-uri cu o capacitate de stocare mai mare ca cele contemporane, dar la preturi comparabile.
Desigur, exista si un mic dezavantaj aici. SSD-urile de capacitate ceva mai scazuta, de 128GB sau de 256GB ar putea avea de suferit pe partea de viteza. Din cauza modului in care functioneaza scrierea de memorie pe un SSD, cu cat capacitatea este mai mica, viteza de scriere secventiala va scade. Se intampla asta deoarece sunt sanse ca in timpul scrierii sa se dea peste un bloc de memorie scris aleator care pentru a fi supra-scris, mai intai trebuie complet sters.
Procesul este foarte lent, dar pe SSD-urile de capacitate mai mare nu este o problema la fel de importanta, pentru ca acestea au mai multe module de memorie care pot lucra in paralel. SSD-urile mai mici nu dispun de al fel de multe module, asa ca sunt nevoite sa treaca prin procesul de stergere mai des. Si pentru ca memoria 3D presupune folosirea de mai putine module, dar care sunt de o densitate mai mare, aceasta tendinta de incetinire se va agrava.
[Overclock 3D]
