Huawei continuă să facă valuri în industria semiconductorilor, deși se confruntă cu restricții americane. Potrivit unui articol publicat de United Daily News (UDN) preluat de GSMArena, gigantul chinez lucrează intens la dezvoltarea cipurilor pe 3 nanometri, cu planuri de a începe producția comercială până în 2026.
Huawei mizează pe echipamente locale, ocolind EUV
Compania din Shenzhen a ales o abordare neconvențională pentru a depăși limitările impuse de embargo-ul asupra tehnologiei EUV (Extreme Ultraviolet) de la ASML din Olanda. În loc să se bazeze pe mașinile de litografie EUV standard, Huawei utilizează echipamente SSA800 de la Shanghai Micro Electronics (SMEE), care folosesc tehnica multi-patterning pentru a atinge dimensiunile nanometrice dorite.
Multi-patterning este o tehnică folosită în fabricarea cipurilor care permite desenarea unor structuri foarte fine pe plăcuțele de siliciu. Cum funcționează? În loc să fie aplicat întregul model dintr-o singură expunere, designul este împărțit în mai multe secvențe, fiecare expunere desenând o parte diferită a structurii finale, cu o aliniere extrem de precisă între ele.
Între aceste expuneri, modelul este ușor deplasat (cu mici decalaje), astfel încât liniile care nu puteau fi create dintr-o singură trecere (pentru că erau prea subțiri sau prea apropiate) pot fi obținute prin suprapunerea acestor expuneri. Rezultatul este un model final mai detaliat, cu linii mai fine decât ar permite un singur pas de litografie.
Acest proces este mult mai complicat și are un randament mai scăzut, ceea ce înseamnă că o parte mai mare dintre cipurile produse sunt defecte. Dar momentan este singura soluție pentru Huawei și partenerii săi. În cazul cipului Kirin X90, considerat „pe 5nm”, randamentul atins a fost de doar 50%, ceea ce face producția scumpă și limitată.
Deși cipurile Huawei nu sunt fabricate printr-un proces real pe 5 nanometri, compania reușește să obțină performanțe comparabile datorită tehnologiilor avansate de ambalare. Practic, este vorba despre un design pe 7nm, îmbunătățit prin advanced packaging, nu despre un proces de fabricație propriu-zis pe 5nm.
Ce urmează, cipuri GAA și nanotuburi de carbon
Potrivit United Daily News, Huawei a început deja dezvoltarea cipurilor pe 3nm, folosind două abordări tehnologice diferite. Prima este arhitectura GAA (gate-all-around), utilizată și de TSMC sau Samsung. A doua este o tehnologie experimentală bazată pe nanotuburi de carbon, care a trecut deja testele de laborator și urmează să fie adaptată pentru producția de masă la SMIC, principalul fabricant de cipuri (foundry) din China.
Tot acest proces este posibil datorită unui ecosistem complet localizat: echipamente de litografie de la SMEE, etchere produse de China Micro și sisteme de măsurare cu fascicul de electroni dezvoltate de North Huachuang.
Potrivit informațiilor interne, prototipul cipului pe 3nm ar urma să intre în etapa finală de proiectare („tape-out”) în 2026, ceea ce ar marca o nouă etapă în ambițiile tehnologice ale Huawei. Dacă planul reușește, Huawei ar putea deveni unul dintre primii producători importanți din afara lumii occidentale care reușește să fabrice cipuri pe 3nm fără acces la tehnologia EUV.
