TP-Link a anunta seria de smartphone-uri Neffos X

TP-Link a lansat la IFA 2016 cea mai nouă serie de smartphone-uri Neffos X din care fac parte modelele Neffos X1 și Neffos X1 Max, ambele cu carcasă unibody premium din metal.
Ambele smartphone-uri au rame extrem de subțiri, de 2,75mm pentru X1 Max, respectiv 2,95mm pentru modelul X1. Grosimea smartphone-urilor este de 7,75mm pentru modelul X1 Max, 7,95mm, pentru modelul X1.
Neffos X1 și X1 Max au procesoare octa-core MediaTek Helio P10 și suportă Wi-Fi dual-band și multiple benzi LTE pentru acces rapid la Internet oriunde este disponibil.
X1 are un display HD de 5 inch, iar modelul X1 Max unul Full HD de 5,5 inch, cel din urmă fiind protejat de 2.5D Corning Gorilla Glass. Display-urile utilizează tehnologiile Full In-Cell și TDDI (Touch and Display Driver Integration) care oferă o experiență unică pentru utilizatori. Ambele modele sunt dotate cu o cameră principală de 13MP cu senzor Sony IMX258, apertură f/2.0, phase detection autofocus și blitz dual-LED și o cameră frontală de 5MP.
Configurațiile pentru fiecare dintre modele includ 3GB de RAM și 32GB capacitate de stocare în cazul X1, respectiv până la 4GB de RAM și 64GB capacitate de stocare în cazul X1 Max.
Smartphone-urile au slot microSD pentru extinderea capacității de stocare cu până la 128GB. Modelul X1 măsoară 142mm x 71mm x 7,95mm, iar X1 Max 152,8 x 76 x 7,75mm și vor fi disponibile în variantele de culori gri și auriu.