La evenimentul Snapdragon Tech Summit, care s-a desfășurat zilele acestea în Hawaii, Qualcomm a dezvăluit în detaliu chipset-ul Snapdragon 845.
Acest nou chipset este construit pe baza a patru nuclee de performanță mare Kryo 385, bazate pe arhitectura ARM, ce funcționează la 2.8GHz. Acestea sunt cu 25% mai puternice față de generația anterioară. Alături de aceste nuclee se află și patru menite pentru operațiune eficientă, funcționând la 1.8GHz. Acestea sunt construite folosind procesul de 10 nanometri LPP FInFET.
Componenta grafică este asigurată de un subsistem Adreno 630, cu 30% mai multă performanță față de generația anterioară. GPU-ul este construit cu aplicații de AR și VR în minte, având suport pentru redarea mișcării la nivel de cameră pe șase grade de libertate și cu abilitatea de-a construi o hartă virtuală a mediului înconjurător. Suportă până și urmărirea privirii, totul în timp ce redă imagini pe un ecran cu o rezoluție de 2K x 2K la 120Hz.
Chipset-ul are și un procesor digital de semnal, sub forma lui Hexagon 685, ce se ocupă de senzori, codarea de imagini, AI și sunet. Tot la capitolul de sunet avem și Qualcomm Aqstic Audio cu o rază dinamică de 130dB. Modemul Snapdragon X20 poate să atingă viteze de 1.2Gb/s și vine cu suport pentru două cartele SIM.
Apoi avem și procesorul de imagine al camerei, Spectra 280 ISP. Acesta este capabil să capteze imagini Ultra HD, cu efectul de profunzime asociat de obicei camerelor dedicate, reducere a zgomotului de fundal pe baza cadrelor multiple și capabil să înregistreze imagini la viteză mare. Mai exact, poate să proceseze 480 de cadre pe secundă la o rezoluție de 1280×720. Alternativ, poate să înregistreze în 16 megapixeli la 60 de cadre pe secundă.
În cele din urmă, avem și un procesor de securitate integrat, care se va ocupa de recunoaștere facială, amprente, iris, voce, și de securizarea plăcilor prin internet, a SIM-ului și a cam ce mai trebuie securizat pe un telefon.
Unul din primele telefoane care se va folosi de chipset-ul Snapdragon 845 va fi Xiaomi Mi 7.
