Qualcomm se află acum în mijlocul unei conferințe prin intermediul căreia dezvăluie tot soiul de chestii noi.
Spre exemplu, a dezvăluit noul chipset Snapdragon 865, noul „flagship” al companiei. Acest chipset va aduce performanță cu 25% mai bună pe partea de GPU față de 855 Plus, venind și cu un procesor de AI la pachet. Iar procesorul de imagine integrat suportă camere de până la 200 megapixeli și video în format 8K la 30 de cadre pe secundă. Ce nu are, însă, este suport pentru 5G. Va trebui echipat cu un modem X55 secundar pentru această tehnologie. Varianta sa mai mică, Snapdragon 765, vine cu suport pentru 5G ca standard.
Primele telefoane ce se folosesc de aceste chipset-uri vor sosi anul viitor, și includ lucruri precum noi modele din seria ZTE Axon și Xiami Mi 10.
Qualcomm a mai prezentat și un nou model de senzor de amprentă sonic, capabil să recunoască simultan două amprente, din moment ce acoperă o zonă mai mare din telefon. Performanța acestuia a fost descrisă ca fiind de 17 ori mai mare ca cea a modelului creat deja de companie.
Vă puteți aștepta să vedeți acest senzor implementat în diverse telefoane pe parcursul anului viitor.