Chip-ul dezvoltat de IBM și Samsung ar putea oferi telefoanelor o autonomie de peste o săptămână
Iată următorul pas în progresul tehnologic. IBM și Samsung au anunțat rodul colaborării pe partea de semiconductoare. Este vorba despre o nouă metodă de dispunere a tranzistorilor, care îi plasează vertical, în stivă, spre deosebire de metoda tradițională a așezării acestora direct pe suprafața semiconductorului.
Numele acestui design creat de IBM și Samsung este Vertical Transport Field Effect Transistors (VTFET). Acesta este menit să fie succesorul actualei tehnologii FinFET care se folosește în fabricarea celor mai performante chip-uri din ultima vreme. Astfel, noua soluție ar putea asigura un număr și mai mare de tranzistori incluși în semiconductori.
În esență, VTFET este metoda IMB și Samsung prin care tranzistorii vor fi amplasați vertical, în stivă, iar curentul electric va putea trece astfel în sus și în jos prin straturile de tranzistori. În metodele actuale folosite la scară largă, tranzistorii sunt plasați unul lângă altul în plan orizontal, direct pe suprafața chip-ului, tocmai de aceea noua tehnologie ridică semne de intrebare înteresante.
Amplasarea verticală nu este o idee complet nouă, întrucât mulți producători au îndrăznit să viseze la această metodă. Printre aceștia se numără și Intel, al cărui roadmap include această abordare. Până la urmă, când nu mai ai loc pe orizontală, tot ce poți face este să mergi în sus, nu?
IBM și Samsung visează la o mulțime de aplicații ale noului chip
Cele două companii vin cu afirmații curajoase cu privire la acest progres. Chip-urile bazate pe metoda VTFET ar putea oferi performanță dublă și/sau o reducere a consumului de energie de 85%. Iar eforturile dezvoltatorilor ar putea debloca libertatea de a crește pas cu pas numărul de tranzistori prezenți pe semiconductor cu fiecare generație.
IBM și Samsung se leagă și de smartphone-uri cu această ocazie. O posibilă aplicare a noului model ne-ar ajuta pe noi să vedem pe piață telefoane ale căror baterii vor trebui încărcate nu de la o zi la alta, ci abia după mai mult de o săptămână. Chip-ul va fi de ajutor și în cazul sistemelor de minat criptomonede la un consum redus de energie, la sistemele de criptare și, nu în ultimul rând, și la dispozitive IoT și, perla coroanei, industria aerospațială.
Da, mai este destul până când vom vedea acest tip de semiconductori puși în practică sau măcar scoși de pe banda de asamblare, însă este un început frumos care arată ce poți realiza dintr-o colaborare, în cazul de față Samsung și IBM.
