Qualcomm anunță Snapdragon 855 și un senzor de amprente ultrasonic
După numeroase speculații și leak-uri, a sosit în cele din urmă și dezvăluirea oficială a noului chipset Snapdragon, produs de Qualcomm.
Acesta poartă numele Snapdragon 855 și are câteva trăsături noi, pe lângă îmbunătățirile de performanță pe care ne așteptam deja să le vedem. Chipset-ul are un modem integrat de această dată, cu suport pentru rețele mobile de tipul 5G. În mod normal, modemul era o componentă separată, în ultima vreme fiind foarte multe dispute prin industrie între Intel și Qualcomm pe acest segment.
Snapdragon 855 promite să aducă performanță de trei ori mai bună față de 845 în ceea ce privește sarcinile legate de AI. Procesorul său integrat de imagine are acum capacitatea lucra de unul singur pentru toate sarcinile avansate de Compute Vision, fără să mai apeleze la GPU sau la CPU. Asta va aduce un spor al performanței generale pentru telefon și la un consum mai mic de resurse. Iar pe partea de securitate Qualcomm are o surpriză.
Compania a dezvăluit 3D Sonic Sensor, un sistem capabil să detecteze amprenta utilizatorului prin ecran folosind unde ultrasonice. Spre deosebire de un senzor optic, precum cel găsit la câteva telefoane aflate acum pe piață, senzorul sonic este capabil să construiască un model tridimensional al degetului utilizatorului. Asta înseamnă că este ceva mai greu de păcălit și că poate funcționa în condiții în care degetul cu pricina este murdar.
Mai multe detalii despre noile tehnologii de la Qualcomm vor fi dezvăluite pe parcursul următoarelor zile, din moment ce compania organizează în această perioadă Snapdragon Tech Summit în Hawaii.
