Dacă vă numărați printre cei care abia anul acesta au trecut de la PCI Express 1 la PCI Express 3, poate că v-ați grăbit, pentru că PCI Express 4.0 este pe drum și va schimba fundamental câteva lucruri.
Spre deosebire de variantele anterioare de PCI-E, care puteau alimenta cu maxim 75W un dispozitiv conectat, varianta cea nouă va putea oferi între 300W și 500W de energie. Asta înseamnă că veți putea alimenta lejer o placă video modernă, sau chiar două, fără nevoia de a mai conecta un cablu de la sursă. Iar probleme ca cele pe care le-a întâlnit RX 480, prin care oprea sisteme fiindcă lua prea mult curent prin PCI-E, nu vor mai exista.
Partea interesantă este modul prin care această energie este băgată în primul rând în sistem, prin intermediul unor conectori adiționali amplasați pe placa de bază. Aceeași conectori au putut fi văzuți pe modelul de placă de bază de server prezentat de AMD săptămâna trecută, pentru procesorul cu 32 de nuclee cu numele de cod Naples. Asta ar însemna că AMD practic va sări de la PCI-E 2 la PCI-E 4.0, cel puțin pe partea de servere. Dacă vor fi lansate plăci de bază comerciale până la finalul anului, acestea vor fi fără îndoială bazate pe PCI-E 3.
Noua tehnologie aduce și performanță mai bună, dublând lățimea de bandă la 31.5Gb/s pentru o conexiune de tipul 16X, față de PCI-E 3. Asta va însemna că până și pe o conexiune 1X se vor putea atinge viteze foarte mari, de aproape 2GB/s, ceea ce ar face noul standard ideal pentru SSD-uri și plăci de rețea de 10Gb/s. Tehnologia a făcut ceva progres și pe partea de consum de energie, benzile care nu sunt folosite fiind oprite pentru a nu irosi curent.
Ca parte din specificațiile pentru PCI Express 4.0 face parte și un conector pentru cablu standardizat, numit OCuLink. Specificațiile includ detalii atât pentru cablul în sine, cât și pentru un conector intern specializat PCI-E, care va fi prezent p e placa de bază. Acesta este capabil să ofere o lățime de bandă 4GB/s pe amble direcții la prima generație, în configurație 4X, ceea ce înseamnă că va fi ideal pentru conectarea unei unități de stocare externe. Iar următoarele iterații vor atinge viteze și mai mari, așa că poate conectarea unei plăci video externe va deveni ceva mai simplă, din moment ce cablul se va ocupa și de alimentare.
Momentan, PCI Express 4.0 se află la varianta 0.7, urmând o variantă 0.9 în câteva luni, iar apoi varianta 1.0. Vă puteți aștepta ca tehnologia să fie implementată în procesoarele și plăcile de bază de anul viitor, adopția la scară largă probabil având loc abia în 2018. Succesorul său, PCI Express 5.0, este deja în dezvoltare, dar vor mai trece câțiva ani până când va fi gata.
” PCI Express 4.0 dublează lățimea de bandă și vă permite să o placă video întreagă. ” wtf ce titlu , inteleg tot
PCI 5.0 va avea 32GT/s doar se intelege. O sa ajunga sa avem procesoare de 1nm si va fi lipit pe placile de baza si vandut asa. O sa ajunga un PC cum sunt flagship-urile acum.
Tare, dar asteptam nvlink, pentru consumeri, probabil o sa vina peste cativa ani buni :))
Ba nu..producatorii nu vor vrea sub nici o forma sa isi includa produsele intr-o singura componenta,vor fi prea scumpe…e o tampenie ce spui tu
chiar as vrea sa vad si eu procesoarele alea pe 1 nm, avand in vedere ca producatorii au spus destul de clar ca procesoarele pe baza de siliciu nu pot sa scada sub 7nm.
nu se stie niciodata. La cata foame e…
Nu m-aș mira ca pci 4.0 sa fie implementat pe plăcile de bază AM4 pentru Zen
dubleaza latimea de banda fata de pci 3.0 si poate da prin slotu de pci express intre 300-500 watti
Nu se poate face nimic pe silicon sub 7nm. Îmi place ca romanu habar nu are, dar își da cu părerea „nu se știe niciodată”.
Nu o sa fie implementata pe AM4. Dacă ai citit articolul ai fi văzut ca adopția la scara larga va fi aproape de 2018.
pe scurt o sa mai existe (cel putin la Intel) 1 revizie pe 14 Nm, 3 revizii pe 10nm si 3 revizii pe 7Nm MINIM … => cam inca 7 ani o sa tot avem procesoare pe siliciu iar pana in 2024 o sa se inventeze altceva, ori schimba materialul, ori maresc nr. de tranzistoare si nuclee prin marirea package-ului, ori gasesc ei ceva.
Alex Baboi TSMC a declarat ca va avea un proces de fabricatie de 5 nanometri pana in 2020.
TSMC va folosi EUV (extreme ultra violet) pe procesul de fabricație de 5nm, dar încă nu sunt siguri ca vor reuși. Da, 5nm apare pe road mapul lor dar nu e nimic sigur. Cu tehnologia de acum nu se poate face nimic pe silicon sub 7nm.
Oricum Intel nu se grăbește sa scadă procesorul de fabricație prea repede. Kabylake va avea tot 14nm, Cannonlake tot 14nm, abia în 2018 va trece pe 10nm cu Icelake și 2019 Tigerlake tot pe 10nm.
Chipurile pe 7nm conform TSMC vor fi gata undeva prin 2018.
M-am gândit ca poate o sa apară pe Zenuri pentru ca vor fi lansate anul viitor si s-ar putea sa fie si pe Vega cu HBM 2
Dar rămâne de văzut cum o sa adopte si când pci 4.0
stiu dar nu era scris titlul ca si acum , era o greseala , eu am inteles despre ce este articolul.
nu o sa vedem 7 Nm la intel mai devreme de 2022-2023 .
pe Zen-u’ care va iesii acum, nu. dar poate pe AM4+ da 😀
AM4+ suna ca ceva ce va ieși prin 2019 2020 la cum bine ii știm pe AMD ar putea ieși si in 2022 :))