AMD a prezentat ieri in mod oficial memoria RAM HBM 3D Stacked, asadar seria R9 3xx va fi… asa cum se specula pe internet. In mod normal evolutia si eficienta consumului de curent au fost imbunatatite prin procesul de fabricare, stiti voi, legea lui Moore, dar aceasta „lege” este pe cale sa devina perimata, pentru ca apar metode noi de a imbunatati performanta si de a reduce consumul de energie. AMD si Hynix au investit 7 ani de dezvoltare in memoria RAM HBM. High Bandwidth Memory a fost creata de nevoie, pentru ca memoria vRAM GDDR5 deja se apropie de zona unde nu mai este eficienta din punct de vedere energetic, iar cresterea performantei nu este nici ea foarte mare. Memoria GDDR5 a ajuns deja la o limita de densitate, lucru care impiedica integrarea ei in placi video performante dar care sa aiba dimensiuni reduse. Memoria HBM schimba radical aceasta paradigma, pentru ca chip-ul contine mai multe straturi suprapuse, iar spatiul ocupat pe placa video este… de 19 ori mai mic (!), asadar vom vedea in curand placi video high end in format redus. Aceasta memorie va imbunatati serios si performantele laptopurilor sau solutiilor grafice din APU. In plus memoria HBM necesita mai putin voltaj decat GDDR5. AMD a confirmat lansarea unei placi din gama ultra-enthusiast care va fi echipata cu memorie HBM. Noua serie de placi video va fi lansata pe 3 Iunie la Computex.
