NEWSPCRSS PaginaDeMediaTECH

Intel trece la procesoare 3D cu Foveros

Devine evident de ceva vreme că ne apropiem de limitele posibile ale metodelor curente de producție pentru procesoare. Nu pot fi făcute procesoare mai mari pentru că tot scade randamentul din fabrică, iar tranzistorii în curând nu vor putea fi miniaturizați prea mult, fiindcă fizica tinde să o ia razna la nivel subatomic. Așa că schimbăm modurile în care procesoarele sunt construite.

AMD a făcut deja progres în acest aspect cu Zen 2 și ai săi Chiplets. Nvidia lucrează la un GPU bazat pe principii similare. Iar acum Intel anunță Foveros.

intel foveros

În esență este tot un interposer ca cel folosit pentru memoria HBM, dar spre deosebire de implementări anterioare ale conceptului, substratul pe care sunt amplasate componentele principale nu este acolo doar pentru a el lipi între ele. Conține la rândul său componente active, necesare pentru ca sistemul să funcționeze. Efectiv devine ca un soi de mini-placă de bază. Una care poate fi construită pe un proces de producție de 22 de nanometri ieftin și eficient fără nici un fel de problemă, în timp ce părțile mai avansate pot fi construite ep 14 nm, pe 10 nm, sau pe orice altceva mai este nevoie.

Intel nu a dezvăluit dacă Sunny Cove se va folosi de această metodă de construire, dar are o varietate de alte produse destinate altor segmente.

[Anandtech]

 

 

Tags

Iulian Mocanu

Redactor Știri

Related Articles

Lasă un răspuns

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile obligatorii sunt marcate cu *

Acest sit folosește Akismet pentru a reduce spamul. Află cum sunt procesate datele comentariilor tale.

Back to top button
Close