Galaxy Z Flip6 va debuta alături de Galaxy Z Fold6 și Galaxy Ring la următorul eveniment Galaxy Unpacked, programat pentru luna iulie.
Între timp, aflăm că urmașul lui Galaxy Z Flip5, cel mai accesibil și bine vândut telefon pliabil de la Samsung, primește un upgrade major luând forma celui mai puternic chipset Qualcomm al momentului.
Pare puțin ciudat ca un telefon Samsung constrâns de capacitatea limitată a bateriei să primească cel mai puternic chipset Qualcomm pentru telefoane flagship. Cu toate acestea, dispozitivul identificat cu numele de cod SM-F741U apare în catalogul Geekbench echipat cu procesorul Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy. Iar testele de performanță par să confirme așteptările pentru un flagship veritabil:
Recent am aflat că Samsung pregătește și alte schimbări ambițioase, Galaxy Z Flip 6 fiind așteptat cu un cover-screen aproape la mărimea ecranului iPhone 5. Decupat pentru a face loc camerelor foto, ecranul exterior ar urma să atingă o diagonală de 3.9 inch, devenind cel mai mare cover-screen întâlnit până acum pe un flip-phone, surclasând până și rivalul Motorola Razr Plus cu al său ecran de 3.6 inch.
Tot pe surse aflăm și câteva specificații Galaxy Z Flip 6 esențiale, următorul flip-phone fiind așteptat cu o cameră principală de 50MP, Samsung renunțând la senzorul de 12MP folosit cu modelul anterior.
Înapoi la chipsetul folosit, acesta apare în catalogul Geekbench cu CPU octa-core având 2.26GHz frecvență de bază și GPU din seria Adreno 750, confirmând așteptările pentru chipsetul Snapdragon 8 Gen 3 în ediție ”for Galaxy”. Configurația este completată cu 8GB RAM, cam puțin dacă ne gândim că 12GB RAM este noul normal pentru întreaga serie Galaxy S24.
Cel puțin în versiunea sa prototip, Galaxy Z Flip 6 este detectat cu versiunea Android 14 (probabil One UI 6.1) pe care probabil o va păstra până după lansarea din vară, actualizarea la Android 15 fiind disponibilă abia din perioada toamnei.
