Se pare ca nu putem scapa de Bendgate. Nu se mai limiteaza in ultima vreme doar la telefoane mobile, ajungand si la procesoare pentru sisteme desktop. Mai exact, procesoarele Intel Skylake, la care s-a observat un fenomen foarte neplacut de indoire.
Conform unui reportaj facut de PCGamesHardware.de, anumite solutii de racire a procesoarelor, atat pe baza de aer cat si pe baza de lichid, pot genera suficienta presiune asupra unui procesor Skylake incat acesta sa se indoiasca, sa se deterioreze si sa afecteze socket-ul placii de baza.
Se poate intampla asta deoarece substratul pe care este amplasat un procesor Skylake, cel care contine conectorii pentru socket, este mult mai subtire decat la generatiile anterioare, iar aplicarea de prea multa presiune cu un cooler, miscarea sa brusca sau mai rau, lovirea sa, poate duce la indoirea si in esenta distrugerea procesorului.
Fenomenul a fost initial observata la coolere produse de catre Scythe. Compania a identificat problema ca fiind cauzata de suruburi, acestea strangandu-se mult prea tare la modelele care folosesc High Precision Mounting System, precum Ashura, Fuma, Grand Kama Cross 3 si 4, Mugen Max si Mugen Ninja 4. Compania va oferi suruburi noi care sa remedieze problema pentru cei care se tem ca procesorul lor Skylake s-ar putea defecta.
Alti producatori sustin ca solutiile lor nu vor prezenta probleme similare, deoarece folosesc sisteme de prindere cu arcuri, dar unele, precum EK Water Blocks din generatia care folosesc sistemul de prindere ForceType nu sunt recomandate pentru Skylake.
Va puteti astepta ca producatorii sa ofere in scurt timp informatii detaliate despre care modele sunt recomandate pentru socket-ul LGA 1151 si care ar trebui evitate.
[Fudzilla]
