Deși TSMC le-a demonstrat deja pentru Apple, primele cip-uri pe 2nm ar putea întârzia până cel puțin la generația iPhone 18, așteptată pentru lansare în anul 2026.
În 2023 Apple a fost singurul producător smartphone care a lansat telefoane cu chipset pe 3nm – iPhone 15 Pro și 15 Pro Max, compania rezervând întreaga capacitate de producție a TSMC disponibilă pentru acest nod de fabricație. Reconfirmând parteneriatul cu creatorul iPhone, TSMC a demonstrat pentru Apple în luna decembrie primele cip-uri pe 2nm funcționale, semnalând că acestea intră în etapa de testare și validare în pregătirea demarării producției de serie, nu mai târziu de anul 2025.
Însă de la teorie și până la practică este cale lungă, surse din industrie indicând că TSMC întâmpină unele dificultăți cu noul proces de fabricație, întârziind cu cel puțin un an folosirea acestuia la scară comercială.
Esențială pentru creșterea sustenabilă a performanțelor în industria microprocesoarelor, miniaturizarea procesului de fabricație a devenit tot mai anevoioasă în ultimii ani, fabricanții de semiconductoare fiind nevoiți să recurgă la tehnologii tot mai sofisticate și costisitoare, cum ar fi litografie EUV (Extreme-Ultriaviolet), tranzistori 3D și altele. Cu fiecare nouă versiune (process node) dimensiunea tranzistorilor din interiorul cipului devine mai mică, asta însemnând că mai mulți tranzistori pot încăpea într-un cip cu dimensiune fizică altfel neschimbată, permițând obținerea de performanțe superioare fără creșterea proporțională a consumului de energie.
Nodul N3B 3nm de prima generație al TSMC a fost utilizat pentru chipset-ul A17 Pro, regăsit în seriile iPhone 15 Pro și iPhone 15 Pro Max. Însă la momentul respectiv nici măcar Apple nu a putut procura suficiente cipuri pentru echiparea întregii serii iPhone 15, costurile prea mari și capacitatea de producție limitată a TSMC obligând echiparea modelelor iPhone 15 și 15 Plus cu soluția A16 Bionic pe 4 nm, folosită deja cu modelul iPhone 14 Pro lansat cu un an înainte.
Ei bine, se pare că vom rămâne cu procesul de fabricație de 3nm pentru încă o generație iPhone, Apple optând în schimb pentru o diferențiere bazată pe versiunea nodului de fabricație. Astfel, iPhone 16 Pro și iPhone 16 Pro Max se vor alege cu chipsetul A18 Pro, realizat folosind nodul de 3nm de a doua generație al TSMC (N3E). În schimb, iPhone 16 și iPhone 16 Plus vin cu soluția A18 Bionic, obținut folosind procesul de fabricație TSMC (N3E) de primă generație. Deși este așteptat ca cipul A18 Pro să fie mai puternic și mai capabil decât A18 Bionic, probabil că diferențele nu vor fi atât de mari pe cât am observat la perechea A16 Bionic (4 nm) vs A17 Pro (3 nm).
Potrivit dezvăluirilor făcute pe rețelele sociale din China de un programator independent vietnamez pe nume Nguyen Phi Hung, producția de serie a cip-urilor pe 2nm va întârzia până în a doua jumătate a anului 2026, TSMC neputând atinge volumele de fabricație solicitate de Apple pentru echiparea seriei iPhone 17 în 2025.
Chiar dacă șansele nu sunt foarte mari, am putea vedea totuși smartphone-uri care echipate cu cipuri pe 2 nm în 2025, dacă Qualcomm plătește tariful „premium” cerut TSMC pentru rezervarea capacității limitate de fabricație disponibilă. Pe de altă parte, Snapdragon 8 Gen 4 va fi primul chipset Snapdragon pe 3nm, fiind greu de crezut că Qualcomm va trece atât de repede de la 3nm la 2nm.
