In cadrul unui keynote gazduit de AMD, compania a prezentat niste planuri de micsorare a costurilor de productie. Acestia au venit cu ideea de a implementa procesul de fabricatie MCM (multi-chip module) nu doar pe segmentul de produse enterprise si HEDT, cat si pe piata mainstream.
Prin acest proces, AMD va continua sa fabrice nucleele procesoarelor folosind tehnologia pe 7nm, in timp ce restul ansamblului va ramane pe 12nm. Compania poate sa aloce fondurile necesare tehnologiei pe 7nm si va putea produce CCD-uri (CPU Complex Dies) cu 8 nuclee minuscule. In acest fel, AMD poate inghesui pana la 16 nuclee pe un singur socket AM4, folosind doar doua chip-uri. In cazul platformei sTRX4, procesoarele pot gazdui pana la 64 de nuclee, folosind doar opt chip-uri.
In cele doua slide-uri atasate mai sus, AMD compara costurile dintre metoda 7nm + 12nm pe care o foloseste in acest moment, cu costurile care ar fi fost necesare in cazul metodei 7nm. Slide-urile sugereaza faptul ca pretul unui singur chiplet Matisse (R7 3700X) este cu 40% mai mic decat al unui double-chiplet Matisse (R9 3950X). Daca AMD ar fi ales sa construiasca un singur die de 7nm care are 8 nuclee si toate componentele I/O implementate in el, costul ar fi fost cu aproximativ 50% mai mare decat solutia 1x CCD + IOD.
Pe de alta parte, un die monolitic de 7nm cu 16 nuclee si componetele I/O incluse ar costa cu 125% mai mult. Asadar, AMD a ales metoda cea mai buna de fabricatie, astfel procesoarele din seria Ryzen 9 au un headroom mare pentru ajustarea pretului. Spre exemplu costul lui Ryzen 9 3950X poate fi redus aproape la jumatate, iar compania poate pune pe jar competitia scazand pretul lui 3900X simtitor. Acest anunt vine cu putin timp inaintea lansarii lui Intel Core i9-10900K. AMD mai are un avantaj si pe piata mid-range, intrucat procesoarele Ryzen 5 din generatia a treia pot fi ieftinite destul cat sa elimine competitia.
